【屹唐半导体】屹唐半导体IPO启动发行：半导体设备龙头，市占率全球第二，利润超5亿，募资25亿，国泰海通保荐，中金联主

最新IPO发现，2025年6月18日晚间，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称：屹唐半导体）科创板IPO公告招股意向书等文件，正式启动发行，申购时间为2025年6月27日。屹唐半导体本次IPO拟募资25亿，保荐机构为国泰海通，联席主承销商为中金公司。

主营业务情况

屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

报告期内，公司所需原材料主要为机械类、电气类、机电一体类，气体输送系统类等部件，公司业已与供应商H、供应商I、供应商K等供应商建立了长期良好且稳定的供应合作关系。

报告期内，公司主要采取以销定产的生产模式，按照客户需求进行设计、生产、制造，并主要采用直销为主的销售模式。报告期内，公司的干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。

公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner统计数据，2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。

公司主要为集成电路制造企业提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，并提供备品备件及相关服务。

公司在报告期内有效、显著地提升了产品组合及服务能力，推出了多项新产品，包括Hydrilis®高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的Hydrilis®HMR高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka®系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等。公司全新Hydrilis®真空晶圆传送设备平台可同时配置4个反应腔、8个晶圆处理工位，用于并行或串行晶圆加工，具备占地面积小、生产效率高等优势。此外Hydrilis®真空晶圆传送设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，为先进芯片制造提供更好的工艺集成灵活性，为公司进入芯片制造一体化设备领域奠定基础。

公司新产品情况如下：

主要财务数据和财务指标

募集资金用途

来源：最新IPO