广东利扬芯片测试股份有限公司
一：公司介绍
广东利扬芯片测试股份有限公司，是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业，致力于振兴民族企业。公司累计投资2500万美金，占地面积20，000平方米，坐落于广东省东莞市万江经济技术开发区，专业从事半导体后段加工工序。包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。
2019年，伴随着国内各终端市场对中美贸易战的预期弱化以及华为“被制裁”，刺激芯片国产替代导致国产供应链供货的紧迫需求，国内集成电路产业率先走出低谷，芯片制造环节产能回升并加速向产业链下游渗透需求。在“国产替代”加持下的上游设计企业不断向集成电路制造端追加订单，逐渐呈现出中高端测试产能紧张，甚至高端测试出现产能不足等超预期情况，公司测试产能利用率随之大幅回升。
公司在维护原有优势测试平台基础上，积极投资高端测试设备，积极扩充中高端测试产能，企业优化研发团队和管理团队，布局5G通讯、智能穿戴、传感器、存储、汽车电子、信息安全等芯片的测试解决方案，拓展市场。
2019年全年公司实现营业收入23,201.34万元，较上年同期增长67.66%，实现归属挂牌公司股东的净利润为6,083.79万元，较上年同期增长281.98%。
在集成电路产业链中，尤其以中间部分的IC设计、IC制造、IC封测为核心。传统意义上，我们习惯于封测不分家或者封测一体，将封装和测试两个本来独立的工序合并称之为IC封测。
从封测现状看，大陆封装厂品牌效应凸显，长电、通富、华天三巨头每年贡献超过50亿美金的年产值，而专业测试工厂的规模体量较小，常常被忽略不计。
测试贯穿于整个集成电路产业链每一个关键环节，在芯片设计中，我们会加入DFT模块为后续芯片产出的可测性提前做考量，电路设计完成后需要有设计仿真和验证。在晶圆制造的过程中，需要对工艺控制的关键参数进行检验，WAT合格是wafer出货的基本要求；然后进入晶圆级CP测试，通过CP可提供Mapping供封装厂挑粒组装，把功能合格的芯片封装出来，避免不必要的浪费。封装完成后需要进行基本的电性能和Open/Short的检验，同时为了满足终端用户越来越严苛的品质要求，还需要进行充分的系统级FT测试，包括功能测试、性能测试以及可靠性测试，回答芯片能不能用，好不好用，能用多久的问题？交付终端电子产品的每一颗芯片都需要100%的测试，测试在每一环节都体现了守门员的作用，专业分工和完善测试是产品交付的基本保证，更能对关键生产环节进行有效的监督和验收。CP和FT是专业测试工厂的主要工作，目前很多封装厂也都会建立部分FT测试的能力。
二：融资及股东情况
股东情况
融资情况
2019年12月11日，每股13.99元，增发250万股，募集资金3500万元。（为6位自然人进行投资）
2017年6月29日，每股11.26元，增发1100万股，募集资金2.14亿元。
2017年1月12日，每股6.8元，增发580万股，募集资金3944万元。
2016年10月14日，每股6.7元，增发800万股，募集资金5360万元。
2016年3月8日，每股1.5元，增发300万股，募集资金450万元。
三：公司客户
客户情况
主要客户集中，前五大客户占营收比重大，非常容易受到上游厂商影响，同行业企业两极分化严重。
四：财务情况
主要指标
资产负债表
利润表
现金流量表
五：行业分析
（一）、全球封测行业规模
中国大陆和台湾地区的封装产业，通过这些年的发展，取得相当的规模。2018年全球封测产值560亿美元，中国占据全球60%的产值。全球前10大封测企业，中国台湾占5家，中国大陆占3家。封装厂虽然营业额巨大，利润率却极低，因为其中原材料成本占据大头。中国大陆净利润最高的是华天科技，2018年度仅5%左右，2019年则跌至2%。
唯一进入Top10排名的专业测试公司是京元电（KYEC），2018年的营收达到208亿新台币，毛利率达到25.8%。2019年更是受益于5G、AI等测试需求增长而稳健成长，营收和利润将再创新高。中国大陆目前就缺少这样规模的专业芯片测试工厂，与我们晶圆厂、设计公司、封装公司蓬勃发展现状极为不符。
以台湾为例，根据工研院最新的统计数据，台湾IC产业今年封装业产值和测试业产值分别为3478亿新台币和1519亿新台币，基本与2018年持平，相当于2：1的关系。以大陆目前两千多亿人民币的封装产值推算，专业测试产业这绝对是一个值得挖掘的金矿。
再加上最近几年大陆掀起晶圆厂建设的高潮，各地12英寸和8寸晶圆厂纷纷拔地而起，新增的月产能将超过100万片晶圆，作为配套，势必需要建设一批成规模的专业测试代工厂。
（二）、芯片测试工厂投资巨大
2018年度前15大设备供应商，其中当然是以追求极限投入和极限制造的晶圆设备为主，排名前10的有两家知名的测试设备厂家泰瑞达和爱德万，达到40亿美金的销售额。
全球每年有超过70亿美金的测试设备投入，约占全球半导体设备支出12%，而封装设备的投入则相对需求小很多，只有5%。
专业芯片测试由于资本密集、技术含量高、产业链地位不可或缺，稳定达产后的利润率则更有保证。
（三）、全球半导体产业链变化
2018年全球半导体芯片产值4600亿美金，作为全球最大的电子产品制造强国，2018年中国进口芯片3120亿美元，占全球生产总量2/3。
以全球集成电路芯片值2%年增长率发展，有计划有步骤的推进国产化进程，我们从现在开始重视并投入专业芯片测试领域，将国产芯片都留在本土测试，则10年时间将迎来百亿美金的测试市场，15年迎来千亿人民币的测试市场。这是产业链给予专业测试最好的历史机遇。
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